Органическая флюс-паста Ф-99 - отличное решение для безопасного пайки радиокомпонентов любого форм-фактора. С помощью флюс-пасты допускается паять не только стандартные выводные компоненты, но и SMD-детали, поскольку паста не корродит со временем и не дает утечек.

Абсолютно безопасно может использоваться без следующего смывания с платы. Если флюс-паста Ф-99 останется на плате после окончания работ, через 30-60 дней она полностью затвердевает и образует защитный защитный слой, защищающий от внешних воздействий. А при желании ее можно легко удалить сухой тканью, смыть спиртовым раствором или ацетоном.

Благодаря натуральным компонентам производителю удалось достичь высокой активности флюса при пайке и его полной безопасности для работы компонентов. Даже сложные в пайке, окислявшиеся контакты и другие цветные металлы в различном сочетании (латунь, цинк) будут хорошо заряжаться, но в этих местах не будет угрозы дальнейшей коррозии, как бывает с неорганическими активными флюсами.

Флюс-паста Ф-99. Особенности

• Удобное нанесение на место пайки
• Высокая активность пайки без использования опасных для деталей галогенных активаторов.
• Состоит исключительно из органических веществ: канифоли питательной, пенена, натуральных жирных кислот.
• Не дает коррозии и утечек в месте пайки, даже без удаления остатков флюса.
• Легко удаляется сухой тканью или растворителями (спирт, ацетон и т.д.).
• После пайки необитаемые остатки флюса несколько суток находятся в течьй фазе. Затем они густеют, и в течение 30-60 суток твердеет окончательно.
• По сравнению с флюсом Ф-2000, имеет увеличенную активность пайки, а остатки удаляются легче.

Технические характеристики флюс-пасты Ф-99:

• Размеры баночки (диаметр х высота): 30 х 47 мм.
• Класс флюса: высокоактивный
• Состав: канифоль, натуральные жирные кислоты, пенена;
• Отмывание: Ацетон, спирт;
• Совместимость припой: олово-свинцовый, бессвинцовый;
• Емкость: баночка;
• Маса: 25 грам

Характеристики