• Стабильная работа при низких температурах
• Идеальная консистенция для трафаретной печати
• Эффективное сцепление с мелкими SMD-компонентами
• Чистота пайки без лишнего дыма и копоти
• Защита контактов от преждевременного старения
• Улучшенная формула против высыхания в таре
• Универсальность для всех типов печатных плат

Relife RL-404 представляет собой высококачественный припойный состав, разработанный специально для обслуживания современных гаджетов. Благодаря уникальной формуле со сплавом олова и висмута (Sn42/Bi58), паста плавится при 138 °C, что критически важно для защиты процессоров и модулей памяти от фатального перегрева. Продукт незаменим при работе с многослойными платами смартфонов, планшетов и цифровых камер, где требуется предельная осторожность и ювелирная точность термического воздействия.

Текстура пасты Relife RL-404 обеспечивает легкое выдавливание и равномерное распределение по маске, исключая разбрызгивание при нагреве. Она гарантирует отличную электропроводность и высокую механическую прочность сформированных шариков припоя. Продукт минимизирует количество шлама, оставляя после себя лишь незначительный прозрачный налет, который не вызывает коррозии. Использование данной пасты значительно повышает процент успешных ремонтов и сокращает время на монтаж сложных BGA-узлов. Компактная емкость надежно защищает содержимое от воздействия воздуха.

• Тип продукта: BGA паяльная паста, легкоплавкая
• Назначение: пайка и ремонт SMT-компонентов и BGA-микросхем
• Температура плавления: 138 °C
• Состав сплава: Sn42 / Bi58
• Вязкость при 25 °C: 178 ± 10 Pa·s
• Размер частиц: 20–38 µm
• Содержание флюса: 9 ± 0,5 %
• Вес: 40 г
• Формат упаковки: пластиковая баночка
• Особенности: хорошая смачиваемость, равномерное нанесение, низкая тепловая нагрузка

• Паста для пайки BGA Relife RL-404
• Упаковка