Завантажити застосунок Bigl для ios
Нажмите найти для поиска
Інжинерна пластина Bambu Engineering Plate H2D FAP038
Інжинерна пластина Bambu Engineering Plate H2D FAP038
Характеристики и описание

Основной

ПроизводительBambu Lab
Страна производительКитай

Пользовательские характеристики

Вес0.5 кг
Видмеханічні комплектуючі
Высота5 мм
Додаткові характеристикиоригінал
Комплектациятовар, упаковка
Країна-виробникКитай
Модель принтераBambu Lab H2D
Ширина300 мм
гарантія1
Глубина300 мм

энкодер зрения



Одна рабочая платформа для всех филаментов

Благодаря простому слою клея, инженерная пластина совместима со всей нашей линейкой филаментов, это идеальное решение, когда вы не уверены, какую пластину использовать.

очиститель дыма 

Прочное гладкое поверхностное покрытие

Обновленное покрытие значительно улучшает устойчивость пластины к температурам, царапинам и коррозии. Разработана для длительной печати при высоких температурах и сотнях мойки и отслаивания, ее гладкая и надежная поверхность гарантирует стабильное сцепление каждый раз.

Гладкая и натуральная поверхность

Гладкое базовое покрытие может придать гладкой и ровной текстуре нижнюю поверхность печатного объекта, лучше сочетаясь с другими поверхностями.

очиститель дыма 

Размышления


  1. 1. Перед печатью каким-либо филаментом рекомендуется нанести клей на  инженерную пластину  . Нанесение  твердого клея  может облегчить удаление детали, но поскольку твердый клей имеет определенную толщину и его трудно наносить равномерно,  стабильность печати и качество первого слоя  обычно не так высоки, как при использовании  жидкого клея  . Кроме того,  жидкий клей  может усложнить удаление детали. Вам следует выбрать подходящий тип клея в зависимости от филамента  ,  среды  печати  и других практических условий. 
  2. 2. Используя скребок для удаления отпечатков, убедитесь, что вы используете правильную технику. Если модель слишком плотно прилегает к рабочей пластине, нанесите спирт на поверхность между моделью и пластиной, чтобы уменьшить адгезию и облегчить удаление. Это поможет предотвратить повреждение модели, рабочей пластины или потенциальную травму пользователя в результате чрезмерного усилия.
  3. 3. Повышение температуры нагревательного слоя улучшает адгезию. Пользователям необходимо регулировать температуру нагревательного слоя в соответствии со своими конкретными потребностями, чтобы достичь наилучшего уровня адгезии.
  4. 4. Для принтеров серий X1, P1 и A1 перед автоматическим выравниванием необходимо несколько раз потереть сопло в зоне протирания рабочей платформы, чтобы тщательно удалить остатки материала на кончике сопла. Покрытие в зоне протирания со временем постепенно изнашивается, что является нормальным явлением и не влияет на качество печати или срок службы сопла, поэтому не нужно беспокоиться о проблемах качества.
  5. 5. Пыль и жировые отложения на рабочей поверхности могут снизить адгезию. Рекомендуется регулярно очищать рабочую поверхность теплой водой с моющим средством для посуды для поддержания оптимальной адгезии. Не используйте другие несертифицированные чистящие средства.
  6. 6. Bambu Lab рекомендует использовать только официальный клей Bambu Lab на рабочих пластинах Bambu Lab и не несет ответственности за повреждения пластин вследствие использования клея сторонних производителей на рабочих пластинах. Не очищайте инженерную пластину ацетоном, поскольку это повредит ее поверхность.
  7. 7. Перед тем, как снимать напечатанные модели, ждите несколько минут, чтобы дать пластине остыть для легкого удаления печати. Это предотвращает повреждение пластины и обеспечивает длительный срок службы изделия.
  8. 8. Новейшая прошивка значительно улучшает калибровку Bambu Engineering Plate с помощью Micro Lidar, и теперь она полностью совместима с процессом автоматической калибровки.
  9. 9. Инженерная пластина считается затратной деталью, которая со временем портится. Гарантия распространяется только на производственные дефекты, а не на косметические повреждения, такие как царапины, вмятины или трещины. Гарантия распространяется только на пластины с дефектами после получения.




Рекомендуемые настройки

Обратите внимание, что другие настройки слайсера могут потребовать корректировки в зависимости от печатной модели и требований к филаменту.

МатериалыТемпература нагревательного слояНужен клей-карандаш?
PLA/PLA-CF/PLA-GF45~60℃Клей-карандаш/жидкий клей
ПЭТГ/ПЭТГ-CF60~80℃Клей-карандаш/жидкий клей
ABS (не для A1 mini)90~100℃Клей-карандаш/жидкий клей
ASA (не для A1 mini)90~100℃Клей-карандаш/жидкий клей
ТПУ35~45℃Клей-карандаш/жидкий клей
ПВО45~60℃Клей-карандаш/жидкий клей
ПК/ПК-CF (не для A1 mini)90~110℃Клей-карандаш/жидкий клей
PA/PA-CF/PAHT-CF (не для A1 mini)90~110℃Клей-карандаш/жидкий клей
PET-CF (не для A1 mini)80~100℃Клей-карандаш/жидкий клей


Спецификации продукта


МатериалПолиэстерный порошок + марганцевая сталь
Устойчивость к температуре поверхностиДо 120℃
Толщина0,5 мм
Полезный размер печати

P2S-256 мм * 256 мм

H2S-350 мм * 320 мм

H2D-350 мм * 320 мм

Размер упаковки

P2S-295 мм*315 мм*13 мм

H2S-393 мм*380 мм*15 мм

H2D-393 мм * 380 мм * 15 мм

Вес упаковки

0,50 кг

0,78 кг
0,78 кг

Інжинерна пластина Bambu Engineering Plate H2D FAP038

В наличии
Код: FAP038-H2D
4 025 
Оплатить частями
5
rozetkapay
3
privatbank
3
abank
3
fuib
Способы оплаты
Оплатить частями
rozetkapay
privatbank
abank
fuib
Без переплат*, от 805 ₴/мес.
Подробнее
Безопасная оплата
  • Как наложенный платеж, только без переплат
  • Вернем деньги, если что-то пойдет не так
  • Bigl гарантирует безопасность
Наложенный платеж
Нова Пошта, Самовывоз
Оплата на счет
IBAN UA813052990000026005035015091
Способы доставки
Нова Пошта — от 70 грн
Самовывоз
Условия возврата
Уточняйте у продавца
Новинки в категории Комплектующие для 3D устройств
Любимые товары покупателей
Чат