Флюс гель RMA-560 10CC Rosin паста для пайки SMD BGA профессиональный флюс для ремонта электроники без очистки

Флюсовая паста Rosin YF-RMA-560 предназначена для пайки и ремонта электронных компонентов, включая SMD, BGA и CSP микросхемы. Она обеспечивает эффективное смачивание припоя и способствует формированию качественных паяных соединений.

Флюс улучшает передачу тепла во время пайки, что позволяет добиться равномерного прогрева контактов и стабильного результата. Благодаря безгалогеновому составу обладает низкой коррозионной активностью и оставляет минимальное количество остатков после работы.

Гелевая консистенция обеспечивает удобное и точное нанесение на контактные площадки и компоненты. Подходит для ремонта материнских плат, видеокарт, смартфонов, ноутбуков и другой электронной техники.

Характеристики

— Модель: RMA-560
— Тип: флюсовая паста (flux gel)
— Объем: 10CC
— Состав: безгалогеновый (Halogen free)
— Применение: пайка SMD, BGA, CSP
— Назначение: ремонт электроники и монтаж компонентов

Основные преимущества

— Подходит для пайки SMD, BGA и CSP компонентов
— Улучшает смачивание и распределение припоя
— Обеспечивает равномерный прогрев контактов
— Низкая коррозионная активность
— Минимальные остатки после пайки
— Удобная гелевая консистенция
— Подходит для ремонта современной электроники