Бренд
Relife
Назначение
реболинг BGA/SMD/микрокомпонентов, безсвинцева пайка
Температура активации
≈180–250°C
Объем, мл
10мл
Особенности
не оставляет следов, не вызывает коррозии, безотмывающаяся, светится под УФ-лампой, не проводит электричество, не растекается
Тип материала
флюс-гель для пайки
Цвет
прозорий