Паста BGA Mechanic XG-50 - это высококачественный материал для пайки, специально разработанный для выполнения реболинга BGA, ремонта материнских плат и пайки SMD-компонентов. Изготовленная из свинцово-оловянного сплава (Sn63/Pb37), эта паста обеспечивает надежные и долговечные соединения, что является критически важным для современных электронных устройств.

С температурой плавления 183°C, паста Mechanic XG-50 позволяет точно контролировать процесс пайки, предотвращая перегрев компонентов. Ее стабильная консистенция и высокая адгезия гарантируют чистые соединения без остатков флюса, что делает ее идеальной для профессионального использования.

Основные характеристики:

• Тип припоя: свинцово-оловянный сплав Sn63/Pb37
• Температура плавления: 183°C
• Размер частиц припоя: 20–45 мкм
• Цвет пасты: серый (темно-серый, почти черный)
• Объем упаковки: 35 г
• Тип флюса: IPX3 (низкий уровень остаточного флюса после пайки)
• Метод нанесения: трафарет, паяльный фен, ручное нанесение
• Упаковка: баночка с герметичной крышкой для удобства хранения и использования

Преимущества:

• Стабильная температура плавления 183°C для точного контроля процесса
• Низкий уровень остаточного флюса — чистое соединение без налета
• Однородная консистенция — легкое нанесение и равномерное распределение
• Идеальна для профессионального ремонта материнских плат, видеокарт и чипов

Эта паста предназначена для электронщиков, ремонтников и профессионалов, занимающихся пайкой и ремонтом электронных устройств. Благодаря своим характеристикам, Mechanic XG-50 станет незаменимым помощником в вашей работе, обеспечивая надежность и долговечность соединений.