DIP-панель 16-S/30 предназначена для установки микросхем в корпусе DIP-16 без непосредственного пайки до платы. Обеспечивает удобную замену и защиту микросхем от перегрева во время монтажа. Контактные группы выполнены из пружинящих металлических элементов, что гарантирует надежное электрическое соединение. Стандартный шаг выводов позволяет использовать панель в большинстве печатных плат.

Характеристики:
Тип: DIP-панель (socket)
Количество контактов: 16
Форм-фактор: DIP-16
Серия: 16-S/30
Шаг выводов: стандартный 2.54 мм
Тип монтажа: выводной (THT)
Материал корпуса: пластик
Контакты: упругие металлические

Область применения:
Используется в электронике для установки микросхем в печатные платы, в лабораторных стендах, ремонтных работах, прототипировании и разработке устройств.