Профессиональная термостойкая паста HY-A9 – это высокоэффективный теплопроводной материал для критически важных применений в силовой электронике и высоконагруженных вычислительных системах. Паста серого цвета поставляется в практичном шприце номинальным объемом 2 г (фактический вес 1.2 г), что обеспечивает прецизионное нанесение без излишков. Уникальная формула на основе силикона, углерода и оксидов металлов гарантирует стабильность thermal характеристик в экстремальном диапазоне от -50°C до 340°C.

Этот термический интерфейс предназначен для организации эффективного теплового контакта между процессорами, графическими ускорителями, силовыми модулями и системами охлаждения. Материал решает фундаментальные задачи отвода тепловых потоков плотностью более 11 Вт/м·К, предотвращения локального перегрева кристаллов и увеличения межремонтного интервала оборудования. Низкое тепловое сопротивление менее 0.201°C/in2/Вт обеспечивает минимальный градиент температур между чипом и радиатором.

- Тиксотропная структура с индексом 280±10 1/10mm исключает подтекание под давлением
- Оптимизированная вязкость 73K cPs для равномерного распределения без расслоения
- Диэлектрическая формула предотвращает коррозию и короткое замыкание
- Нулевая леткость компонентов при рабочих температурах до 280°C
- Гальваническая совместимость с медными и алюминиевыми радиаторами

Детализированные технические характеристики:
• Теплопроводность: >11 Вт/м·К
• Плотность: >2.1 г/см3
• Тепловое сопротивление: <0.201 °C цин2/Вт
• Рабочий температурный диапазон: -30°C...+280°C
• Предельная температура: -50°C...+340°C
• Вязкость (за Брукфилдом): 73K cPs
• Тиксотропный индекс: 280±10 1/10mm
• Состав: Силикон 50%, Углец 20%, Оксиды металлов 30%
• Фасовка: Шприц 2 г (нетто 1.2 г)
• Цвет: Серый
• Производитель: Halnziye
• Страна бренда: Украина

Профессиональная термопаста HY-A9 предназначена для инженеров-теплотехники, сервисных специалистов по ремонту серверного оборудования и сборщиков высокопроизводительных вычислительных систем. Материал является оптимальным для использования в дата-центрах, телекоммуникационных стойках, промышленных системах управления и игровых консолях нового поколения. Сбалансированные реологические свойства позволяют использовать пасту как в условиях серийного производства, так и при искусственном ремонте сложной электроники.