Паста для пайки Relife RL-400 представляет собой высококачественную паяльную пасту с встроенным флюсом, предназначенную для точной пайки электронных компонентов, включая BGA, SMT и другие микросхемы на печатных платах. Она изготовлена на основе классического оловянно-свинцового сплава Sn63/Pb37, обеспечивающего устойчивое и равномерное плавление при температуре 183 °C, что делает её оптимальной для профессионального ремонта и монтажа электронных устройств. Relife RL-400 подходит как для ручной подпайки, так и для работы с термовоздушными станциями и реболлинговыми процессами.

Особенности и преимущества

Оптимальная температура плавления

• Температура 183 °C обеспечивает равномерное расплавление состава без перегрева чувствительных электронных элементов, что снижает риск повреждения платы или компонентов при пайке.

Классический олова-свинцовый сплав

• Состав Sn63/Pb37 — это проверенный временем сплав, обеспечивающий отличные механические и электрические свойства соединений, стабильную смачиваемость и прочный контакт.

Высокое качество пайки

• Мелкие частицы припоя позволяют равномерно распределять материал по контактным площадкам, что особенно важно при работе с мелкими BGA-шариками и плотными SMT-компонентами.

Формула No-clean

• Встроенный флюс не требует обязательной очистки после пайки, что экономит время и упрощает технологический процесс, снижает необходимость дополнительной обработки платы.

Универсальное применение

• Эта паста подходит для широкого спектра задач: от монтажа и реболлинга BGA-чипов до обслуживания материнских плат, видеокарт, мобильных устройств и другой электроники.

Удобство использования

• Компактная фасовка 20 г обеспечивает удобство хранения, экономный расход и подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для мастерских частных специалистов.

Технические характеристики

Сплав: Sn63/Pb37 (олово-свинец) — классический состав для надёжных паек

Условия хранения: рекомендуется хранить в прохладном месте, в герметичной таре для продления срока годности

Температура плавления: 183 °C — обеспечивает стабильное плавление и надежный контакт припоя с платой и компонентом

Область применения: пайка SMT- и BGA-компонентов, ремонт печатных плат, монтаж SMD-элементов на платы с плотным расположением выводов

Размер частиц припоя: 20–38 мкм — мелкая дисперсия для однородного распределения и точного нанесения

Тип флюса: No-clean — минимальные остатки после пайки, не требующие очистки

Вязкость: высокая, благодаря сбалансированному флюсу и составу (160–230 Pa·s)

Вес: 20 г активного материала

Комплектация

Паста BGA Relife RL-400 (20 г) в пластиковой таре для удобного хранения и доступа к материалу