promo_download_app_ios_2025
Нажмите найти для поиска
Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM(10 г)
Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM(10 г)
Характеристики и описание

Основной

Страна производительКитай
Назначение флюсаПайка
Тип паяльного флюса по температурному интервалу активностиНизкотемпературные
Тип паяльного флюса по природе растворителяВодные
Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действияКанифольные
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюЖидкие
Тип сварочного флюса по химической активностиМалоактивные
Тип припоя по температуре плавленияЛегкоплавкий
Объем10 мл

Флюс паяльный RMA-223 10г:

  • гелеобразный флюс предназначен для ремонта электроники, пайки
  • может использоваться со всеми стандартными припоями
  • флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяных поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать составляющие части микросхем без повреждения выводов и контактных площадок
  • благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом
  • флюс средней активности на основе канифоли, оставляющий мягкий осадок, некоррозионный
  • рекомендуется смывка спиртовыми растворами

Характеристики:

  • Назначение: для плат, для пайки, BGA, SMD, PLCC
  • Объем (мл): 10

Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM(10 г)

Готово к отправке
Код: mg-00374
179 
Способы оплаты
Безопасная оплата
  • Как наложенный платеж, только без переплат
  • Вернем деньги, если что-то пойдет не так
  • Bigl гарантирует безопасность
Наложенный платеж
Магазины Rozetka, Нова Пошта
Оплата на счет
IBAN UA493220010000026001310077039
Способы доставки
Нова Пошта — Бесплатно при условии
Магазины Rozetka — 49 грн
На заказ от 400 ₴ до 15 кг и 120 см
Доставка 19 - 21 апреля
Укрпошта — Бесплатно при условии
Meest ПОШТА — Бесплатно при условии
Delivery
Условия возврата
Возврат товара в течение 14 дней за рахунок покупця
Чат