Флюс – гель для пайки. Используют для пайки BGA-микросхем.
Не содержит галогенов, обладает превосходными реологическими свойствами.
Применяется с бессвинцовым и обычным профилем пайки. При температурных режимах летучие компоненты полностью улетучиваются. Прозрачные остатки флюса не нуждаются в очистке после пайки.Применяются для установки шаров припоя при монтаже компонентов BGA (реболлинг). Незаменим при пайке компонентов FlipChip. Совместим с любыми поверхностями печатных плат.