Оригинальный высококачественный безодмивный гелеобразный флюс AMTECH NC-559-ASM-UV (TPF) — один из самых популярных и надежных материалов для профессиональной пайки BGA-компонентов, SMD-монтажа, монтажа планарных микросхем и реболлинга в сервисных центрах.
Маркировка UV означает наличие специального флуоресцентного индикатора, который светится под ультрафиолетовым светом. Это позволяет мастеру легко контролировать равномерность нанесения флюса и проводить визуальную проверку остатков после завершения работ.
Формула TPF (Tack-Free Formula) обеспечивает оптимальную вязкость и предотвращает растекание флюса при нагревании, фиксируя компоненты на посадочных местах.
Основные преимущества:
-
Безодмивный (No-Clean): остатки флюса после пайки не кородируют, имеют высокое сопротивление изоляции и не нуждаются в обязательном смывании (при желании легко удаляются изопропиловым спиртом или средством для очистки плат).
-
Отсутствие замыканий и вместителей: обеспечивает отличное смачивание припаянных поверхностей и равномерное формирование шариков при BGA-монтаже.
-
Минимальное дымообразование: не имеет резкого неприятного запаха при термовоздушном или инфракрасном нагреве.
-
УФ-контроль (UV): под воздействием ультрафиолета остатки флюса выделяются, что упрощает контроль качества очистки платы.
-
Зручна упаковка: шприц-туба на 10 грамм обеспечивает дозированное и экономичное нанесение без переветривания.
| Название характеристики |
Значение |
| Производитель / Бренд |
AMTECH |
| Маркировка / Серия |
NC-559-ASM-UV (TPF) |
| Тип флюсу |
Безодмивный (No-Clean), гелеобразный |
| Форма выпуска |
Шприц-туба |
| Вес / Объем |
10 г |
| УФ-активность (UV) |
Так (содержит UV-флуоресцентный индикатор) |
| Назначение |
BGA, SMD, CSP монтаж, реболлинг, пайка микросхем |
| Консистенция |
Вязкий гель |
| Класс качества |
Original (Оригінал) |
| Стан |
Новый |
⚡ У вас возникли вопросы относительно товара или нужна помощь с заказом?
Наш менеджер всегда рад помочь! Звертайтесь за телефоном: