Термопаста GD 900, GD 007, GD-2 используется для рассеивания тепла от электронных компонентов, процессора, процессора видеокарты, мостов, MOS-трубки, светодиодов и т. д.

30 г банка: GD 900, GD 007, GD-2.

7 г шприц: GD 900,

3 г шприц: GD 900, GD 007, GD-2.

Теплопроводность:
GD900-SY1 - 4,8 Вт/мК.
GD007-SY - 6,8 Вт/мK.
GD-2-SY - 7,5 Вт/мK.

Характеристики: высокая теплопроводность, высокая изоляционная способность, устойчивость к высоким температурам.

Применение:
1. Протрите поверхности источника тепла (ЦП) и радиатора сухими салфетками.

2. С помощью скребка или других инструментов нанесите термопасту на процессор, при этом не нужно мазать радиатор.

3. Термопаста должна быть равномерно размазана по всей поверхности процессора. Слой не должен быть слишком тонким - напечатанные на нем слова должны быть закрыты,  и не слишком толстым  - примерно как толщина бумаги формата А4.