Компактна, щільна і передбачувано ефективна — ця термопрокладка вирізняється теплопровідністю 12.8 Вт/мК і розміром 5×5 см, товщина 1.25 мм. Підійде там, де потрібно швидко й акуратно передати тепло між компонентами: від чіпів у ноутбуках до малих модулів в промислових контролерах. Чому це корисно? Бо менше перегріву — менше глюків, збоїв та передчасних виходів із ладу.

Subzero Seven Cool створена для контактного відводу тепла. Вона еластична, легко підлаштовується під нерівності поверхонь і не витікає. У практиці сервіс-центрів така прокладка часто замінює стару термопасту в місцях, де потрібна товста прошарка або додатковий механічний захист.

• При ремонті ноутбуків і заміні поверхневих модулів — коли вирішуєте проблему локального перегріву.
• В електронних платах з компактним розташуванням елементів — щоб вирівняти контакт мі