Наши вакуумные пакеты толщиной 4,4 мила защищают электронные устройства от влаги и электростатического разряда. Они используются для переноски, хранения и транспортировки. Изготовленные из многослойной пленки, пакеты блокируют водяной пар и кислород. Они также достаточно гибкие для эффективной вакуумной упаковки. Каждый пакет имеет прочную ламинированную конструкцию и поверхностное сопротивление от 10⁸ до 10¹¹ Ом. Плоская, открытая конструкция имеет печатную поверхность для удобной маркировки и брендирования. Непрозрачная поверхность защищает содержимое и обеспечивает дополнительную безопасность.

Вакуумные пакеты толщиной 4,4 мил идеально подходят для упаковки влагочувствительных компонентов, таких как печатные платы и полупроводники. Они сочетают в себе прочность и удобство использования.

Также доступны толщины 3,6 мил и 6 мил.

Описание этого продукта переведено автоматически.