NH-L12Sx77 — це покращений варіант відзначеного нагородами NH-L12S, який пропонує вищу ефективність охолодження, а також широку сумісність материнської плати та оперативної пам’яті. Завдяки шести замість чотирьох теплових трубок він забезпечує додатковий термічний запас, зберігаючи ту саму настройку вентилятора за замовчуванням, коли вентилятор, встановлений під ребрами радіатора, дує вгору, що не тільки гарантує оптимальну акустику в ситуаціях з перфорованими панелями корпусу, але також допомагає виводити гаряче повітря з корпусу. Завдяки збільшеній висоті зазор для високих радіаторів материнської плати або модулів оперативної пам’яті може бути значно покращений, але при висоті 77 мм NH-L12Sx77 все ще достатньо компактний, щоб підходити до таких популярних корпусів малого формфактора (SFF/SFX), як Fractal, Design Terra, Silverstone Milo ML12 або Louqe Raw S1. Доповнений відомою системою кріплення SecuFirm2 та відзначеним нагородами термокомпаундом NT-H2 від Noctua, NH-L12Sx77 є ідеальним вибором для збірок SFF, які вимагають потужного охолодження, але не підходять для NH- C14S або NH-D9L.

Завдяки 6 тепловим трубкам замість 4, NH-L12Sx77 пропонує значно більше простору для більшого теплового навантаження. Таким чином, він ідеально підходить для отримання максимальної віддачі від сучасних процесорів високого класу в компактних корпусах, де їх агресивні режими Turbo Boost є особливо складними.

NH-L12Sx77 покращує не тільки продуктивність, але й сумісність материнської плати та оперативної пам’яті порівняно з оригінальним NH-L12S: завдяки вищій конструкції версії x77 можна значно збільшити проміжок для модулів оперативної пам’яті, а також радіаторів і кожухів материнської плати, що робить кулер ефективнішим. Легко підходить для більшості конфігурацій.

У своїй стандартній орієнтації з вигинами теплових трубок, зверненими до панелі вводу/виводу материнської плати, NH-L12Sx77 підтримує модулі оперативної пам’яті висотою 44 мм, що робить його повністю сумісним з широким спектром високоякісних модулів.

NH-L12Sx77 має вентилятор, попередньо встановлений під набором ребер. Вентилятор дує вгору та ідеально підходить для компактних корпусів, які зазвичай мають перфоровану панель прямо над кулером, оскільки гаряче повітря може виходити одразу, а не накопичуватися всередині корпусу. 

Завдяки висоті 77 мм (на 7 мм вище, ніж оригінальний NH-L12S 70 мм), NH-L12Sx77 ідеально підходить для Terra від Fractal Design (з максимальним налаштуванням простору для процесорного кулера) або унікального, відзначеного нагородами Raw S1 від Louqe.

При роботі з вентилятором NF-A12x15, встановленим зверху, NH-L12Sx77 забезпечує розширений простір під набором ребер. Таким чином, він повністю сумісний із кулерами чипсетів і модулями оперативної пам’яті висотою до 56 мм (порівняно з 44 мм у конфігурації за замовчуванням із вентилятором, встановленим під стеком ребер).

NF-A12x15 є тонким 120-міліметровим вентилятором преміумкласу, який має такі складні аеродинамічні оптимізації, як канали прискорення потоку. Його надзвичайна ефективність дозволяє NH-L12Sx77 поєднувати чудову ефективність охолодження з чудовою безшумністю роботи.

120-міліметровий вентилятор NF-A12x15, що постачається разом із NH-L12Sx77, підтримує ШІМ для зручного автоматичного керування швидкістю через материнську плату: повна продуктивність під навантаженням і практично безшумний у режимі холостого ходу. Крім того, максимальну швидкість вентилятора можна зменшити з 1850 до 1400 об/хв за допомогою адаптера з низьким рівнем шуму, що входить у комплект, для ще більш тихої роботи.

Затискачі для вентиляторів, що постачаються з NH-L12Sx77, працюють не лише з тонким вентилятором NF-A12x15, але й із вентиляторами товщиною 25 мм і 120 мм. Користувачі, які мають додатковий простір у корпусі, можуть таким чином підвищити продуктивність кулера, використовуючи стандартний вентилятор 120x25 мм зверху (збільшує загальну висоту до 102 мм).

NH-L12Sx77 містить зміщені монтажні планки Noctua для AM5, які дають змогу встановлювати кулер, зсунутий до південної сторони сокета на 7 мм, завдяки чому досягається краща якість контакту прямо над матрицею Core Complex, CCD. Це може допомогти знизити температуру процесора на 1— 3°C.