promo_download_app_ios_2025
Нажмите найти для поиска
Паста BGA бессвинцовая Mechanic V8S35 60 г
Паста BGA бессвинцовая Mechanic V8S35 60 г
Характеристики и описание

Основной

ПроизводительMechanic

Пользовательские характеристики

Страна регистрации брендаКитай
Страна-производитель товараКитай
Тип товараИнструмент

Эта бессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn 96.5%, Ag 3% и Cu 0.5% с низкой температурой плавления и мелким размером шариков припоя предназначена для монтажa и реболлинга BGA, SMD и других мелких компонентов в ремонтe электроники. Подходит для ручного и трафаретного нанесения, обеспечивает ровные, прочные и коррозионно-стойкие паяные соединения, совместима с бессвинцовыми технологиями пайки.

Особенности и преимущества

Бессвинцовый высокотемпературный сплав SAC305

  • Оптимален для современных плат с высоким тепловыделением и строгими экологическими требованиями. Сплав Sn 96.5%, Ag 3% и Cu 0.5% обеспечивает прочные, виброустойчивые и долговечные паяные соединения.

Надёжная работа при высоких температурах

  • Температура плавления около 217°C делает эту пасту подходящей для монтажа компонентов, склонных к перегреву и работающих в тяжёлых условиях (в том числе платы майнингового оборудования, видеокарты, материнские платы).

Безотмывочный флюс IPX5

  • После пайки остаётся минимальное количество прозрачных, слабоактивных остатков, которые, как правило, не требуют обязательной отмывки. Это упрощает и ускоряет процесс ремонта и сборки плат.

Хорошая смачиваемость и ровные швы

  • Эта паста равномерно распределяется по площадкам, легко плавится, даёт гладкие, блестящие и полные паяные шарики без пустот и трещин при соблюдении температурного профиля.

Удобная банка 60 г

  • Объём 60 г удобен для сервисных центров и мастерских с регулярным объёмом работ: пасты хватает на множество перекаток BGA и серийных ремонтов, при этом её удобно набирать шпателем или трафаретом.

Широкая область применения

  • Подходит для пайки и перекатки BGA-чипов, монтажа SMD-элементов, ремонта телефонов, ноутбуков, видеокарт, материнских плат, блоков питания, контроллеров, а также другой цифровой и бытовой техники.

Технические характеристики

Назначение: пайка и перекатка BGA-чипов, SMD-компонентов, ремонт материнских плат, видеокарт, плат майнеров и другой высоконагруженной электроники

Состав припоя (сплав): Sn 96.5%, Ag 3% и Cu 0.5% (SAC305), бессвинцовый сплав олова, серебра и меди

Консистенция: густая однородная паста, пригодная для нанесения трафаретом или шпателем

Тип флюса: IPX5, безотмывочный (no-clean), с низким остатком

Температура плавления сплава: около 217°C

Масса нетто: 60 г

Комплектация

Паяльная паста Mechanic V8S35 в фирменной банке

Паста BGA бессвинцовая Mechanic V8S35 60 г

В наличии
Код: ME0015405
284 
315 
-9%
Способы оплаты
Безопасная оплата
  • Как наложенный платеж, только без переплат
  • Вернем деньги, если что-то пойдет не так
  • Bigl гарантирует безопасность
Наложенный платеж
Нова Пошта
Способы доставки
Нова Пошта — от 70 грн
Условия возврата
Возврат товара в течение 30 дней за домовленістю
Чат