Прозрачный флюс

• Обеспечивает отличный визуальный контроль в зоне пайки – хорошо видно расплавленный припой, состояние дорожек и выводов микросхем.

Безотмывочная формула

• Остатки флюса после пайки практически незаметны, не липнут и не мешают работе платы. При необходимости легко удаляются спиртом или специализированным очистителем.

Низкое дымообразование и слабый запах

• Комфортная работа при длительной пайке: меньше дыма и запаха по сравнению с агрессивными паяльными кислотами и старым канифольным флюсом.

Отсутствие коррозии и проводящих остатков

• Состав не повреждает медные дорожки, паяльную маску и выводы компонентов, не вызывает утечек и паразитного сопротивления между контактами.

Отличная текучесть и смачиваемость

• Эта паста равномерно растекается по площадкам, улучшает растекание припоя и формирует ровные блестящие швы без раковин и «соплей».

Удобное точечное нанесение

• Шприц с металлической иглой позволяет точно дозировать флюс на микроскопические площадки BGA/QFN, под выводы микросхем и тонкие дорожки, уменьшая перерасход.

Подходит для профессионального ремонта

• Рекомендуется для сервисных центров и радиомастерских: пайка и реболлинг BGA, ремонт плат смартфонов, ноутбуков, бытовой и компьютерной техники.

Экономичный расход и удобное хранение

• Герметичный колпачок предотвращает высыхание пасты, а алюминиевый толкатель обеспечивает полное использование содержимого шприца.