Флюс-паста RELIFE F-20 призначена для паяння електронних компонентів. Вона має відмінну змочуваність та швидке розтікання по поверхні. Ідеально підходить для BGA мікросхем, SMD-компонентів та інших елементів на друкованих платах у смартфонах, планшетах, ноутбуках та телевізорах.

• Формула, що не потребує очищення після паяння
• Вбудований штовхач у шприці
• Легке нанесення на друковані плати та контакти
• Підходить для різних температурних режимів паяння
• Забезпечує чисті та надійні з’єднання без дефектів

• Флюс-паста RELIFE F-20 — 1 шт.