Универсальный флюс на канифольной основе для пайки микросхем в корпусах BGA, PGA, QFP, PLCC, CSP. Обеспечивает отличное увлажнение контактных площадок и надежное соединение без перегрева. Остатки флюса неагрессивны, не проводят ток и могут оставаться на плате, или легко смываются спиртом или бензином. Идеальный выбор для точной пайки и SMD-монтажа.

Характеристики:

• Тип: флюс-паста RMA-223
• Объем: 10 см3
• Основа: канифоль
• Активность: средняя, не требует обязательного смывания
• Смывается спиртом или бензином