promo_download_app_android_2023
Натисніть знайти для пошуку
Плата-Шлейф під пайку Apple iPhone 16 Pro / 16 Pro Max (E-SIM + SIM + R-SIM) Рішення БЕЗ Фізичної СІМ КАРТИ
Плата-Шлейф під пайку Apple iPhone 16 Pro / 16 Pro Max (E-SIM + SIM + R-SIM) Рішення БЕЗ Фізичної СІМ КАРТИ
Характеристики та опис

Основні

Країна виробникТайвань
Тип мікросхемиМікросхема пам'яті
СтанНовий
Клас якостіOriginal
Модель телефонуApple iPhone 16 Pro Max, Apple iPhone 16 Pro

Інноваційне рішення для iPhone 16 Pro та iPhone 16 Pro Max без фізичного SIM-лотка

Останні моделі iPhone 16 Pro та iPhone 16 Pro Max, призначені для американського ринку, постачаються виключно з підтримкою eSIM і не мають фізичного лотка для встановлення nano-SIM-картки. Це створює обмеження для користувачів в Україні та інших країнах, де eSIM не є масовим стандартом або потребує складної активації.

Для вирішення цієї проблеми пропонується плата під пайку SIM — технічне рішення, що дозволяє додати функціональність фізичної SIM-картки до моделей iPhone 16 Pro / 16 Pro Max без лотка.

Комплектація:

  • Плата з SIM-коннектором

  • Гнучковий FPC-шлейф

  • Плата фіксації/захисту

  • Інструкція з монтажу (надається у PDF-форматі за запитом)

Принцип роботи:

Плата припаюється до материнської плати смартфона. Після монтажу користувач отримує можливість використовувати стандартну nano-SIM-картку без необхідності застосування eSIM. Повністю підтримуються мобільний інтернет, дзвінки та SMS.

Увага:

Монтаж потребує спеціального обладнання та досвіду. Рекомендується виконання лише кваліфікованими майстрами. Неправильне встановлення може призвести до пошкодження пристрою.

Переваги:

  • Підтримка фізичної SIM-картки

  • Сумісність з усіма мобільними операторами

  • Сумісна з чіпами R-SIM / MKSD v2 у разі SIM-lock

  • Компактний дизайн — не заважає збиранню корпусу

  • Відсутність потреби в eSIM

Для кого підходить:

  • Майстрам сервісних центрів

  • Користувачам, які придбали iPhone 16 Pro / 16 Pro Max у США

  • Тим, хто часто змінює операторів або використовує декілька SIM-карт

  • Користувачам, які не хочуть втрачати свій фізичний номер (банкінг, документи, державні послуги)

Технічна інформація:

  • Сумісність: iPhone 16 Pro / iPhone 16 Pro Max (версії без SIM-лотка)

  • Тип SIM: nano-SIM

  • Підключення: пайка до материнської плати через FPC-шлейф

  • Розміщення коннектора: виводиться в нижню частину корпусу, поруч із динаміком або іншим доступним місцем

Гарантія:

  • Гарантія діє тільки до моменту встановлення

  • Виробник/продавець не несе відповідальності за пошкодження пристрою у разі неправильного монтажу

Доставка та оплата:

  • Доставка: Нова Пошта, Укрпошта, маркетплейс Rozetka

  • Оплата: готівка, банківська карта, безготівковий розрахунок (ФОП)

  • Самовивіз: доступний за попередньою домовленістю

Консультація:

У разі потреби — допоможемо підібрати плату саме для вашої моделі, надамо PDF-інструкцію або відеогайд із монтажу.

Плата-Шлейф під пайку Apple iPhone 16 Pro / 16 Pro Max (E-SIM + SIM + R-SIM) Рішення БЕЗ Фізичної СІМ КАРТИ

Готово до відправки
Код: 199
792 
799 
-1%
Способи оплати
Безпечна оплата
  • Як післяплата, тільки без переплат
  • Повернем гроші, якщо щось піде не так
  • Bigl гарантує безпеку
Післяплата
Нова Пошта, Укрпошта, Meest ПОШТА
Оплата на рахунок
IBAN UA733220010000026004350105010
Способи доставки
Meest ПОШТА — Безкоштовно
Нова Пошта — від 60 грн
Магазини Rozetka — 49 грн
На замовлення до 15 кг і 120 см
Доставка 22 - 24 березня
Укрпошта — від 35 грн
Умови повернення
Повернення товару впродовж 14 днів за рахунок покупця
Інші товари продавця
Подібні товари інших продавців
Дивіться також
Новинки в категорії мікросхеми та плати для мобільних телефонів
Чат