Слабоактивный флюс-гель  на канифольной основе (класс RO).

Не требует отмывки остатков после пайки (кроме узлов с высоким напряжением и СВЧ).

Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми.

Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. 

Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки.

Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. 

Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.

• консистенция флюса: гель
• вязкость: 2550
• цвет: матово-белый
• упаковка: шприц-картридж
• объем: 10 мл
•