Флюс-паста Amtech RMA 223 TPF (UV) — это высококачественный продукт для пайки и ремонта электронных компонентов. Идеально подходит для монтажа и демонтажа SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP и CSP микросхем, обеспечивая надежное соединение и безопасное удаление компонентов с печатных плат.

• Подходит для работы с различными типами припоев и электронных компонентов.

• Обеспечивает быстрый и безопасный демонтаж сложных корпусов микросхем без повреждения выводов и контактных площадок.

• Минимизирует потери флюса при нагреве и обеспечивает стабильную пайку.

• Содействует равномерному нагреву и качественной пайке компонентов.

• Шприц позволяет точно дозировать пасту и наносить ее даже на мелкие элементы платы.

• Среднеактивный состав обеспечивает прочное, долговечное и стабильное соединение компонентов.

Технические характеристики

Подходит для монтажа: SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP

Совместимость: подходит для всех стандартных припоев

Применение: пайка и демонтаж электронных компонентов

Особенности состава: обеспечивает эффективное флюсование и хороший теплообмен

Вес: 10 г

Комплектация

Флюс-паста Amtech RMA 223 TPF (UV)