Флюс-паста AIDA AD-559 — это высокоактивный профессиональный флюс для пайки поверхностно-монтажных (SMD) и других электронных компонентов, включая BGA, PGA, PLCC, QFP и CSP. Идеально подходит для ремонта и сборки печатных плат в мобильных телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах и другой электронике. Благодаря гелеобразной консистенции пасту удобно наносить на мелкие элементы, а остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют промывки после пайки.

• Быстро удаляет оксидную пленку с поверхности металла и обеспечивает надежное соединение компонентов.

• Обеспечивает равномерное распределение пасты на плате и удерживает элементы на месте до окончания пайки.

• Не повреждает детали, не вызывает коррозию и не проводит электрический ток.

• Гелеобразная консистенция и шприц позволяют точно дозировать флюс даже на мелких элементах.

• Подходит для пайки с использованием ИК-станций, паяльного фена и ручного паяльника.

• Остатки флюса формируют тонкую полимерную пленку, защищающую паяное соединение от окисления и повышающую долговечность.

• Без галогеновая формула, низкие испарения при нагреве, рекомендуется использовать в хорошо проветриваемых помещениях.

Технические характеристики

Консистенция: гелеобразная паста

Активаторы: органические безионные, без галогенов

Совместимость с припоями: свинцовые и бессвинцовые

Применение: пайка BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP, селективная пайка

Температура пайки: низкая, оптимизированная для безопасного соединения компонентов

Объем: 10 мл

Цвет: белый

Комплектация

Флюс-паста AIDA AD-559

Упаковка в виде шприца для удобного и точного нанесения