Флюс-паста Amtech RMA 223 TPF (UV) — это профессиональный инструмент для пайки и ремонта электронных компонентов. Разработана для эффективного удаления окисленных слоев с контактов и обеспечения качественного, прочного и стабильного соединения. Благодаря высокой теплопроводности и низкой испаряемости подходит как для монтажа, так и для демонтажа сложных корпусов микросхем без повреждения выводов и контактных площадок.

• Эффективно удаляет оксидную пленку с контактов, улучшая смачивание и надежность соединения.

• Высокая теплопроводность ускоряет процесс нагрева и позволяет безопасно выпаивать сложные корпуса микросхем.

• Низкая испаряемость делает флюс удобным для демонтажа компонентов контактным способом.

• Упаковка в шприце обеспечивает точную дозировку и аккуратное нанесение даже на мелкие элементы платы.

• Ультрафиолетовый индикатор позволяет проверять равномерность нанесения флюса.

• Не коррозийная формула без кислот предотвращает повреждение микросхем и дорожек.

• Подходит как для ручной, так и для автоматической пайки, совместим со всеми стандартными припоями.

Технические характеристики

Консистенция: пастообразная

Тип флюса: некислотный, неактивный

Совместимость с припоями: все стандартные типы (свинцовые и бессвинцовые)

Применение: пайка и демонтаж BGA, SMD, PLCC и других мелких электронных компонентов

Комплектация

Флюс-паста Amtech RMA 223 TPF (UV) в шприце