Deepcool AK620 White — это высокоэффективный процессорный охладитель, который  оснащен шестью медными трубками, двойной радиаторной башней и двумя вентиляторами FDB. Он молниеносно отводит тепло от ЦП и создает оптимальные температурные условия для его продуктивной работы. Набор цельнометаллических монтажных кронштейнов с дополнительными инструментами обеспечивает простой процесс установки прибора как на платформы Intel, так и на платформы AMD.

• Модель AK620 характеризуется мощностью рассеивания тепла на уровне 260 Вт. Она идеально подходит для геймерских ПК, которые используют высокопроизводительные процессоры, требующие эффективного охлаждения во время интенсивных игровых сессий.
• Основание кулера создано из меди и покрыто слоем никеля, чтобы задействовать преимущества обоих металлов. Такая база сочетает в себе высокую теплопроводность, устойчивость к коррозии и прочность.
• Deepcool AK620 укомплектован шестью тепловыми трубками, которые аккуратно вмонтированы в основную плиту. Они быстро перебирают на себя все лишнее тепло от концентратора температуры и передают его дальше — на радиаторную башню.
• Невероятно стильный радиатор напоминает "шахматную доску". Он представлен двумя башнями с плотным массивом алюминиевых ребер. Такая конструкция способствует быстрому отводу тепла от процессора, поддерживая стабильную работу системы даже под большими нагрузками.
• Прибор оснащен двумя 120-миллиметровыми PWM вентиляторами с высококачественными гидродинамическими подшипниками. Благодаря функции PWM вентиляторы могут менять интенсивность вращения своих лопастей в зависимости от температуры ЦП. Если нагрузка на процессор большая, то скорость оборотов увеличивается, если нагрузка малая — интенсивность падает и система работает тише.
• Продуманная конструкция охладителя обеспечивает свободный доступ к слотам оперативной памяти и позволяет устанавливать модули RAM высотой до 43 мм (до 59 мм в конфигурациях с одним вентилятором).

Deepcool AK620 — это надежный и довольно тихий кулер, который обладает хорошим теплоотводом. Он создает оптимизированный воздушный поток, чтобы быстро снижать температуру ЦП при работе с требовательными приложениями.