Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) США
Характеристики и описание
Основной
Производитель
Amtech
Страна производитель
США
Назначение флюса
Пайка
Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности
Низкотемпературные
Тип паяльного флюса по природе растворителя
Водные
Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действия
Канифольные
Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию
Жидкие
Тип сварочного флюса по химической активности
Малоактивные
Тип припоя по температуре плавления
Легкоплавкий
Объем
10 мл
Флюс паяльный RMA-223 10г:
гелеобразный флюс предназначен для ремонта электроники, пайки
может использоваться со всеми стандартными припоями
флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяных поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать составляющие части микросхем без повреждения выводов и контактных площадок
благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом
флюс средней активности на основе канифоли, оставляющий мягкий осадок, некоррозионный
рекомендуется смывка спиртовыми растворами
Характеристики:
Назначение: для плат, для пайки, BGA, SMD, PLCC
Объем (мл): 10
Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) США