Артикул: ART-15413

Паяльна паста RELIFE RL-403 – високоякісний матеріал для точного та надійного з'єднання компонентів в електроніці. Ця олов'яно-свинцева паста з співвідношенням Sn63/Pb37 і температурою плавлення 183°C ідеально підходить для професійного ремонту та монтажу. Вона рекомендована для реболлінгу BGA, ремонту мобільних телефонів, пайки друкованих плат, NAND-мікросхем і чіпсетів.

Особливості продукту:

• Склад сплаву: Sn63 / Pb37 (олов'яно-свинцевий).
• Температура плавлення: 183°C.
• Розмір частинок: 20-38 мікрон, що забезпечує точність і стабільність при пайці.
• Фасовка: 10 мл.

Паяльна паста RELIFE RL-403 дозволяє легко працювати з різноманітними електронними компонентами, забезпечуючи відмінні з'єднання при мінімальних температурах. Вона забезпечує надійне з'єднання навіть для делікатних компонентів, таких як мікросхеми та чіпи, що вимагають високої точності.