Артикул: ART-15381

Флюс-паста Kaisi Soldering Paste ZJ-18 60 мл призначена для високоточних робіт у галузі монтажу та ремонту мікросхем BGA (Ball Grid Array) в електронних пристроях. Цей продукт ідеально підходить для професійного використання у сфері ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої техніки. Паста забезпечує надійні та довговічні з'єднання завдяки своєму складу, що оптимізовано для роботи з мікросхемами BGA.

Ключові Переваги: ​​Висока Адгезія: Забезпечує міцне зчеплення між паяльними точками та компонентами. Точність Застосування: Дозволяє точно наносити пасту на дрібні контакти та майданчики. Термостійкість: Витримує високі температури, характерні для процесу паяння BGA. Універсальність: Підходить для різних типів друкованих плат та мікросхем. Характеристики: Паяльна паста BGA має консистенцію, оптимізовану для зручності нанесення та ефективності паяння. Вона складається з дрібнодисперсного припою та флюсу, що забезпечує високу ефективність при мінімальній кількості залишків.

Характеристики:

• Бренд: KAISI
• Модель: ZJ-18
• Консистенція: паста
• Об'єм: 60 мл