Флюс NC-559-ASM 10мл в шприце для пайки BGA PGA CSP Flip Chip SMD компонентов и ремонта электронных плат

NC-559-ASM — флюс для пайки электронных компонентов, предназначенный для работы с корпусами BGA, PGA, CSP и выполнения операций Flip Chip. Состав также может применяться при реболлинге, ремонте печатных плат и восстановлении контактов.

Флюс способствует хорошей адгезии и равномерному распределению припоя по рабочей области. После пайки остаётся минимальное количество остатков, поэтому дополнительная очистка не требуется.

Формула является бессвинцовой и заявлена как безопасная для окружающей среды. Флюс поставляется в шприце объёмом 10 мл, что упрощает точное нанесение при монтаже и ремонте электроники.

Характеристики

Тип флюса: NC-559-ASM
Объём: 10 мл
Форма упаковки: шприц
Температура плавления: оптимальная для большинства компонентов
Назначение: пайка, реболлинг, ремонт плат, восстановление контактов
Применение: BGA, PGA, CSP, Flip Chip
Формула: бессвинцовая
Остатки после пайки: минимальные, дополнительная очистка не требуется

Назначение

Флюс применяется для пайки и реболлинга электронных компонентов BGA, PGA, CSP и Flip Chip. Он также подходит для ремонта плат и восстановления контактов при сервисных, профессиональных и DIY-работах.