Бренд: RELIFE; Модель: TF2 Plus; Страна-производитель: Китай; Материал основания: анодированный алюминиевый сплав, закаленное стекло; Тип фиксации: винтовой; Термостойкость (°C): 500; Размеры (Д х Ш, мм): 153 х 90; Вес (г): 323. --- TF2 Plus– это профессиональный зажим для работы с микросхемами мобильных телефонов. Компактный, устойчивый к высоким температурам и совместимый с большинством материнских плат, он станет незаменимым инструментом в ремонте электроники. Преимущества TF2 Plus: Устойчивость к высоким температурам (500°C+) – закаленное стекло не деформируется и не боится нагрева. Точный и надежный зажим – предотвращает смещение чипа при пайке и ремонте. Теплоизоляционная конструкция – материнская плата подвешена в воздухе, что снижает потери тепла. Гладкое движение ползунка – удобная регулировка без заеданий. Легкость в очистке – стеклянная панель устойчива к коррозии и очищается одним движением. Высокая совместимость – подходит для фиксации чипов, процессоров, жестких дисков и других компонентов. Инновационный дизайн – сочетает надежность с креативностью, вдохновленной Тетрисом. купить с доставкой по Украине