флюс для SMD, BGA компонентов
Описание
Флюс-гель — вязкий паяльный флюс для монтажа и пайки Chip, SMD и BGA компонентов, обеспечивающий фиксацию элементов и стабильное формирование паяных соединений.
Технические характеристики
- Тип: флюс-гель
- Консистенция: вязкая, липкая
- Назначение: Chip, SMD, BGA компоненты
- Совместимость: радиоэлектронные компоненты
- Безопасность: безопасен для компонентов
- Отмывка: ткань или специальные средства
Функционал
- Монтаж и пайка электронных компонентов
- Фиксация элементов во время пайки
- Улучшение смачивания припоем
- Формирование надёжного паяного соединения
- Очистка остатков после пайки при необходимости