Флюс-гель RMA-223 UV • Шприц 10 мл • Для BGA, QFP, CSP • Безотмывочный

Флюс-гель RMA-223 UV в шприце 10 мл: канифольная основа, термостойкость, отличное смачивание. Для пайки BGA, QFP, CSP. Не требует смывания!

• Ремонта BGA-чипов: Пайка микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

• Профессиональных мастерских: Надежное смачивание контактных площадок.

• Электронных производств: Серийный монтаж с высокой точностью.

• DIY-энтузиастов: Удобное нанесение благодаря шприцу.

• Канифольная основа (RMA): Активность, достаточная для качественной пайки, но безопасная для компонентов.

• Термостойкость: Остатки флюса устойчивы к высоким температурам.

• Гигроскопичность: Не впитывает влагу, сохраняя изоляционные свойства.

• Шприц 10 мл: Точечное нанесение без перерасхода материала.

Этот флюс-гель сочетает удобство шприцевой упаковки, безопасность канифольной основы и отсутствие необходимости смывания — идеально для сложного монтажа и ремонта.

Оптимизируйте процесс пайки микросхем с флюсом RMA-223 UV — минимум усилий, максимум надежности!

• Тип: RMA (Rosin Mildly Activated) флюс-гель.

• Объем: 10 мл (шприц для точного дозирования).

• Назначение: Пайка BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

• Свойства: Высокое смачивание, гигроскопичность, изолирующие остатки.

• Смывание: Не обязательно (возможно спиртом или бензином).

• Безопасность: Не вызывает коррозии, подходит для чувствительных компонентов.

• Универсальность: Совместим со свинцовыми и бессвинцовыми припоями.

• Экономия: Шприц исключает перерасход материала.

• Экологичность: Соответствует стандартам RoHS.

RMA-223 UV — ваш надежный помощник в пайке, где важны точность и долговечность соединений.