Термопрокладка подходит для передачи тепла между GPU, чипами VRAM, элементами VRM и радиатором в видеокартах, ноутбуках, PS4 Pro, PS5 и другой электронике. Толщина 1.0 мм важна для корректного прилегания в совместимых узлах.

Описание:

Производитель - Hunan Feihongda New Material Co., Ltd.

Мягкий материал может легко принять форму компонента, в результате чего нагрузка на компоненты очень малы или отсутствуют.

Особенности:

* Хорошая Теплопроводность

* Мягкость приводит к минимальному давлению на электронные компоненты.

* Хорошие диэлектрические свойства.

* Сертификаты UL 94 V-0,ISO9001, ISO14001,ISO45001,ROSH

Типичные области применения:

Ноутбуки

Видеокарты

Модули памяти DRAM

Процессоры, чипы памяти, графические процессоры, .

Оборудование связи.

Твердотельные жесткие диски SSD.

Устройства управления автомобилем.

Мобильное оборудование.

Игровое оборудование.

Основные характеристики:

Цвет - серый

Цвет лайнера - голубой; вторая сторона - белый

Теплопроводность - 12.8 (W/mK)

Толщина - 1,0мм

Размер - 85 х 45мм (Д/Ш)

Размер упаковки - 140 х 80мм (Д/Ш)

Плотность - 3,4 ± 0,2 (г/см3)

Твердость - 30 ~ 45 (Sc)

Напряжение пробоя - 9,0 (кВ/мм)

Электропроводящая - НЕТ

Безвредна - ДА

Комплектация:

Термопрокладка FEHONDA  85х45х1,0мм (Д/Ш/Т) – 1 шт.

Фирменная упаковка (конверт) – 1 шт.

Внимание: Толщина термопрокладок зависит от конкретной модели устройства. Перед покупкой обязательно замерьте штатные прокладки. Указанная совместимость носит справочный характер.