В продаже есть низкоактивный флюс AMTECH NC-559-ASM и среднеактивный AMTECH NC-223-ASM
Низкоактивный флюс AMTECH NC-559-ASM для пайки припоями с температурой плавления 200-400°С. Не требует смывки после пайки (за исключением высокочастотных и высоковольтных схем).
Флюс NC-559-ASM подойдет для пайки SMD, BGA и выводных компонентов, для лужения проводов (без следов значительного окисления).
Среднеактивный флюс AMTECH NC-223-ASM для пайки припоями с температурой плавления 200-400°С. Смывка платы после пайки флюсом NC-223-ASM не обязательна, но все же желательна, как и для любых других среднеактивных флюсов.
Флюс NC-223-ASM подойдет для пайки BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP компонентов, для лужения проводов (в том числе со следами окисления).
Комплектация: шприц, поршень, игла. Объем шприца 10мл