Паяльный флюс-гель HandsKit SP-559, это универсальный безотмывный флюс для пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадок SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Флюс имеет гелеобразную консистенцию и низкую температуру нагрева.

Паяльный флюс-гель HandsKit SP-559 предназначен для профессиональной и бытовой пайки компонентов BGA и SMD. Благодаря своей консистенции гель легко наносится, удерживается на месте и обеспечивает равномерное прогревание соединения.

Флюс отлично проводит тепло от паяльного жала до припоя, что способствует качественной пропайке даже мелких и чувствительных элементов.

Главное преимущество HandsKit SP-559 — не требует смывания после пайки, поскольку не оставляет коррозионных и агрессивных остатков. Это делает его удобным в использовании и безопасным для электронных компонентов.

• подходит для BGA и SMD работ;

• обеспечивает превосходную теплопроводность;

• стабильная гелевая консистенция — не растекается;

• подходит для горячего воздуха и паяльной станции;

• после пайки не требует очистки;

• легко наносится, экономно расходуется.

• Тип: флюс-гель

• Модель: HandsKit SP-559

• Объем: 10 г

• Назначение: SMD, BGA, ремонт электроники, мелкая пайка