М'який матеріал може легко прийняти форму компонента, внаслідок чого навантаження на компоненти дуже мале або відсутнє.
Рідкі термопрокладки - чудова заміна силіконовим термопрокладкам, які використовуються в комп'ютерах та ін. ел. пристроях (товщиною до 3 мм).
Через те, що вона має пастоподібний стан, вона позбавляє від необхідності заміру точної товщини зазору між мікросхемою і радіатором.
Дуже легко наноситься безпосередньо на компонент і не має електропровідності.
Може нагріватися до 250 градусів (за Цельсієм) і має тривалий термін експлуатації.
Основні характеристики:
Колір: рожевий
Фасування: туба тип 10СС (10мл./42г.)
Консистенція: дуже густа не текуча паста.
Теплопровідність: 6,0 W/m-k
Питома вага: 4,2 г/см3
Плинність: (%) <0,02
Швидкість випаровування (%): <0,001
Температура безперервного використання: -55~220 ℃
Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm
Розмір туби: 100 х 18 мм.
Вага аплікатора: 47 г.