Описание:

Флюс, не требующий отмывки после пайки. Гелеобразный. Класс ROL0. Производится по технологии AMTECH.

Слабоактивный флюс-гель на канифольной основе (класс RO).
Не требует отмывки остатков после пайки (кроме узлов с высоким напряжением и СВЧ).
Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми.
Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. 
Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки.
Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. 
Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.
 
Флюс производится китайской компанией Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. по технологии AMTECH.
Предприятие является официальным владельцем зарегистрированной торговой марки AMTECH®, регистрационный номер 18056864A согласно классификатору.
Производитель заботится о репутации своей продукции. Каждый шприц-картридж снабжен индивидуальным серийным номером.
В подлинности продукта можно удостовериться, введя серийный номер на странице сайта производителя.
 
Характеристики:

- консистенция флюса: гель
- вязкость: 2550
- цвет: матово-белый
- упаковка: шприц-картридж
- объем: 10 мл