Колір : білий

Робоча температура: -50/180 °C

Випаровування : <0.001%

Обріз : <0.05%

Теплопровідність :   >  1.22 Вт/M. K

Тепловий опір :   <   0.201 °C -In2/w 

Вага : 0.6 г/шт

Призначення термопасти :  для покращення термопровідності контакту з радіатором у чіпсетах материнських плат, відеокарт тощо. Забезпечує високий рівень теплопровідності.

Термопаста наноситься тонким шаром між чіпом та радіатором. Вона покликана заповнити всі мікротріщини, а також подряпини та деформації металу, щоб забезпечити максимальну теплопередачу між ядром та радіатором кулера. 

Одного міні-пакетика вистачає для обробки площі розміром із візитку.