Оригинальная термопаста GD900 для пассивных и активных систем охлаждения. Используется как прокладка для отведения тепла между процессором, видеочипом, модулем памяти и их радиаторами. Более мелкие частички оксидов металла для заполнения пространства между радиатором и поверхностью, которая охлаждается, обеспечивает максимальную теплопроводимость. Не токсичная, не вызывает коррозии. Состав: Силиконовые соединения: 50% Соединение углерода: 10% Металлоксидные соединения: 40%