Основной
| Производитель | GD |
| Страна производитель | Гонконг |
| Теплопроводность | 6.80 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Цвет | Серый |
Пользовательские характеристики
| Вес, г | 12.5 |
| Вид | Термопаста |
| Доставка/Оплата | Товары отправляем <b>ТОЛЬКО ПОСЛЕ 100% ПРЕДОПЛАТЕ ТОВАРА. </b><p>Реквизиты на оплату сообщаем после оформления заказа.</p> |
| Назначение | Для видеокарт, Для процессоров, Для серверов, Для SSD, Для корпусов и БП, Для оперативной памяти |
| Тип охлаждения | Активное, Пассивное |
Термопаста GD007, 0.5 г × 25 шт, набор (6.8 W/m·K), для ноутбуков и ПК — термопаста (термоинтерфейс) для процессора, видеокарты, ноутбука, ПК и другой электроники.
Подходит для обслуживания систем охлаждения и замены высохшего термоинтерфейса на CPU, GPU, чипсетах, радиаторах и LED-узлах.
Описание:
Бренд - GD
Маркировка - GD007-MB05
Производитель - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.
Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.
Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т. д.
Не токсична, не вызывает коррозии.
Высокая термостойкость.
Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.
Технические характеристики:
Цвет - серый
Упаковка: стик
Теплопроводность - 6.8 W/мК
Диапазон рабочих температур - от -50 до +120 C
Удельный вес - >2.5 г/куб. См
Размер одного стика - 50 х 30 х 2 мм
Вес одного стика - 7-8 г.
Вес пасты в стике - 0.5 г..
Комплектация:
Термопаста GD007-MB05 - 25 шт.