Контрактне виробництво – сертифіковано  ISO 9001 (від 500 шт)
Технологічні можливості монтажного виробництва:

1. Монтаж компонентів на поверхню друкованої плати - SMD монтаж.
2. Високоякісний вивідний монтаж (DIP монтаж або монтаж по технології through-hole technology, THT).
3. Установка нестандартних компонентів, в т.ч. пайку кабелів.
4. Установка компонентів в корпусах SO, SOD, SOP, PLCC, SOJ, TSOP , що постачаються в ленті, пеналі, матричному піддоні чи насипом.
5. Монтаж корпусів елементів від 0402 до BGA и TQFP 54x54 мм, з кроком  до 0,3 мм.
6. Промивання друкованих плат в ультразвуковій ванні (очистка від залишків флюсу).
7. 100%  візуальний автоматичний и ручний контроль кожного виробу.
8. Покриття ізоляційним лаком