Флюс-паста Ф-99 - отличное решение для безопасной пайки радиокомпонентов любого формфактора. С помощью флюс-пасты допускается паять не только стандартные выводные компоненты, но и SMD-детали, поскольку паста не корродирует со временем и не дает утечек.

Абсолютно безопасно может использоваться без последующей смывки с платы. Если флюс-паста Ф-99 останется на плате после окончания работ, через 30-60 дней она полностью затвердеет и образует твердый защитный слой, защищающий от внешних воздействий.

Благодаря натуральным компонентам производителю удалось достичь высокой активности флюса при пайке и его полной безопасности для работы компонентов. Даже сложные в пайке, окислившиеся контакты и другие цветные металлы в разном сочетании (латунь, цинк) будут хорошо залуживаться, но в этих местах не будет угрозы последующей коррозии, как бывает с неорганическими активными флюсами.

• Высокая активность пайки без использования опасных для деталей галогенных активаторов.
• Состоит исключительно из органических веществ: канифоли живичной, пинена, натуральных жирных кислот.
• Не дает коррозии и утечек в месте пайки, даже без удаления остатков флюса.
• Легко удаляется сухой тканью или растворителями (спирт, ацетон и т. п.).
• После пайки неудаленные остатки флюса несколько суток находятся в текучей фазе. Потом они густеют, и в течение 30-60 суток затвердевают окончательно.
• Сравнительно с флюсом F-2000, имеет увеличенную активность пайки, а остатки удаляются легче.

Технические характеристики

• Класс флюса: высокоактивный
• Состав: канифоль, натуральные жирные кислоты, пинена;
• Отмывка: Ацетон, спирт;
• Совместимость припоя: олово-свинцовый, безсвинцовый;
• Масса: 25 грамм