Жидкость для удаления клея из BGA IC и чипов процессора. Mechanic S-60 смягчает и удаляет компаунд, нанесенный на микросхемы мобильных телефонов. Также используется для отклеивания рамок смартфонов.
Благодаря хорошей проницаемости он быстро размягчает затвердевший смоляной клей (фенольный, эпоксидный, акрилатный, полиуретановый, кремнийорганический).
Жидкость является безопасной для печатных плат и компонентов микросхем.