В наличии · Заказ до 15:00 — отправка сегодня

Паяльный флюс SFL-F5 предназначен для лужения и пайки элементов радиомонтажа, печатных плат и металлических поверхностей.

Активированный бескислотный состав помогает удалить оксидную плёнку и улучшить смачивание поверхности расплавленным припоем. Флюс подходит для ручной пайки, предварительного лужения проводов, выводов компонентов, контактных площадок и металлических деталей.

SFL-F5 изготовлен на водной бесканифольной основе. Согласно маркировке на упаковке, в состав входят:

• Вода

• Глицерин

• Активатор

• Поверхностно-активное вещество

Флюс применяется для лужения и пайки:

• Элементов радиомонтажа

• Печатных плат

• Углеродистых сталей

• Цинка

• Никеля

• Меди и её сплавов

Флюс не содержит канифоли и галогенов.

• Тип товара: Паяльный флюс

• Модель: SFL-F5

• Тип состава: Активированный, бескислотный

• Основа: Водная, бесканифольная

• Состав: Вода, глицерин, активатор, поверхностно-активное вещество

• Объём: 30 мл

• Температура активности: 180–350 °C

• Форма: Жидкость

• Тип удаления остатков: Водосмываемый

• Средства для удаления остатков: Вода, спирт или их смесь

• Назначение: Лужение и пайка элементов радиомонтажа, печатных плат и металлических поверхностей

• Упаковка: Флакон с носиком-дозатором

• Активированный состав помогает удалить оксидную плёнку

• Улучшает смачивание поверхности припоем

• Не содержит канифоли и галогенов

• Подходит для пайки и предварительного лужения

• Жидкая форма позволяет наносить флюс непосредственно на место пайки

• Носик-дозатор упрощает точечное нанесение

• Остатки можно удалять водой, спиртом или их смесью

• Пайка печатных плат

• Пайка элементов радиомонтажа

• Предварительное лужение проводов и выводов

• Лужение контактных площадок

• Пайка меди и медных сплавов

• Пайка никеля

• Пайка цинка

• Работа с углеродистыми сталями

• Ремонт радиоаппаратуры

• Обслуживание электронных модулей

• Радиолюбительские работы

Перед пайкой небольшое количество флюса наносят на обрабатываемую поверхность. При нагреве активные компоненты способствуют удалению оксидов и растеканию припоя.

Температура активности SFL-F5 составляет 180–350 °C. Фактическую температуру пайки необходимо выбирать с учётом применяемого припоя, материала поверхности и допустимого температурного режима компонентов.

Если поверхность сильно загрязнена или покрыта плотным слоем оксидов, её необходимо предварительно очистить.

На боковой части упаковки указано, что удаление остатков выполняется по необходимости. При этом на лицевой этикетке производитель отдельно предупреждает, что остатки флюса после пайки могут вызвать коррозию паяных соединений и требуют обязательного удаления.

Поэтому после завершения пайки остатки SFL-F5 следует удалить, особенно:

• С печатных плат

• С контактных групп

• С высокоомных и измерительных цепей

• С устройств, работающих в условиях повышенной влажности

Для очистки можно использовать воду, спирт или их смесь.

Сведения о совместимости с конкретными оловянно-свинцовыми или бессвинцовыми припоями на упаковке не указаны. Режим пайки необходимо подбирать по рабочей температуре припоя и требованиям соединяемых материалов.

Товар есть в наличии. Заказы, оформленные до 15:00 в рабочий день, RADIOFORMAT отправляет в тот же день.

Другие флюсы, припои, паяльные пасты и материалы для ремонта электроники смотрите в интернет-магазине RADIOFORMAT: radioformat.in.ua.