Термопрокладка подходит для передачи тепла между чипами, памятью, элементами питания и радиатором в электронике. Теплопроводность — 3,2 Вт/(м*К); толщина — 2 мм; размер — 15×15 мм; комплект — 25 шт.

Термопрокладка используется для обеспечения передачи тепла от одной поверхности к другой (теплоотвод). Ее задача - заполнить пространство и передать тепло от горячей поверхности к холодной. Использование термопрокладки делает эффективнее передачу тепла по сравнению с воздухом при отсутствии прокладки. Термопрокладка имеет высокую степень сжатия, чтобы  полностью заполнить зазор между поверхностями для обеспечения максимально возможной передачи тепла между ними.

ДРУГИЕ РАЗМЕРЫ С ВЫСЕЧКОЙ

ПОХОЖИЙ ТОВАР

Описание:

Бренд - 3KS

Производитель - Shenzhen Sankesi Electronic Material Co., Ltd.

Модель - 3K320

Мягкий материал может легко принять форму компонента, в результате чего нагрузка на компоненты очень малы или отсутствуют.

Данный термоинтерфейс стабилен при температурах от -40 до 200 °С.

Типичные области применения:

Ноутбуки.

Процессоры, чипы памяти, графические процессоры.

Оборудование связи.

Высокоскоростные жесткие диски.

Системы управления двигателем автомобилей.

Мобильное оборудование.

Основные характеристики:

Цвет - синий

Толщина: 2,0 мм

Размер листа: 75 х 75 мм

Размер высечки 15 х 15 мм

Теплопроводность 3,2 W/m-k

Диапазон рабочих температур от -40 до 220 °С

Комплектация:

Термопрокладка 3K320 (15мм х 15мм х 2,0мм) – 25 шт.