promo_download_app_ios_2025
Нажмите найти для поиска
Флюс гель, паста для пайки KINGBO RMA-218 для пайки / реболла BGA / SMD / 100g
Флюс гель, паста для пайки KINGBO RMA-218 для пайки / реболла BGA / SMD / 100g
Характеристики и описание
Флюс гель KINGBO RMA-218 Марка: KINGBO Фасовка: 100g Парт:  KINGBO RMA-218 Флюсовая паста ( гель-паста ) KINGBO RMA-218 рекомендуется для пайки электронных компонентов Подходит для пайки печатных плат, SMD компонентов и микросхем с планарными выводами, так и при реболинге монтаже - демонтаже BGA чипов Равномерно распределяет температуру Липкий, вязкий, при пайки элементы надежно фиксируются Легко смывается средствами на спиртовой основе

Флюс гель, паста для пайки KINGBO RMA-218 для пайки / реболла BGA / SMD / 100g

5
(2)
Готово к отправке
Код: RMA-218
447 
Способы оплаты
Безопасная оплата
  • Как наложенный платеж, только без переплат
  • Вернем деньги, если что-то пойдет не так
  • Bigl гарантирует безопасность
Наложенный платеж
Нова Пошта
Способы доставки
Нова Пошта — Бесплатно при условии
Условия возврата
Возврат товара в течение 14 дней за домовленістю
Чат