Описание

Высокоактивная флюс-паста для пайки, предназначенная для улучшения смачиваемости и предотвращения окисления при монтаже электронных компонентов. Поставляется в шприце для точного нанесения и равномерного распределения.

Технические характеристики

• Тип: высокоактивная флюс-паста
• Объем: 10 мл
• Форма поставки: шприц
• Назначение: пайка электронных компонентов
• Совместимость: SMD, BGA и другие типы монтажа

Функционал

• Улучшение смачиваемости припоя
• Предотвращение образования оксидов
• Равномерное нанесение на зону пайки
• Обеспечение стабильного паяного соединения
• Использование при монтаже и ремонте электроники