Флюс предназначен для для монтажа и пайки  DIP, SMD и BGA компонентов, а также для других электронных  компонентов. Флюс вязкий, липкий, надежно фиксирует электронные компоненты. Безопасен для них. Флюс можно запаковать в шприц для удобства использования. За счет гелеобразного состояния его можно выдавливать из шприца небольшими порциями.

При необходимости остатки флюса очистить тканью или обработать место пайки специальной смывкой.