Предназначена для создания лучшего теплового контакта между двумя соприкасающимися поверхностями деталей оборудования различного назначения, путем заполнения зазора между ними.
Применяется при сборке, ремонте и обслуживании компьютеров, ноутбуков, оргтехники, серверных станций или промышленного оборудования.

Способ применения: выдавить необходимое количество пасты; нанести, до образования ровного слоя, по всей поверхности теплового контакта; соединить детали, слегка сдавливая.

Характеристики:
Рабочий температурный диапазон: -60...+180 °C
Коэффициент теплопроводности не менее 0,65-1,00 Вт/(м*К)
Объем: 2 мл

Меры предосторожности: хранить в местах, недоступных для детей.